(http://files.skilledg.com/images/skillednews.png)
[Skilled News] Carcasa metalică a lui Huawei Ascend P8 se afișează în imagini live pe web [Skilled News]
Un device cu design foarte atractiv ce a fost lansat anul acesta este și Huawei Ascend P7, terminal care a ajuns și pe piața din România la un preț foarte bun. Așa cum era de așteptat, compania chineză are în plan lansarea unui succesor pentru acest model ce ar putea fi lansat în cadrul CES 2015 sau MWC.
(http://www.mobilissimo.ro/img/mobilissimo/Image/Huawei/photo1.jpg)
Prin intermediul unor fotografii ajunse astăzi pe web putem arunca o privire asupra carcasei sale metalice foarte subțiri, componentă ce ne dezvăluie așezarea camerei foto și a sloturilor pentru SIM și cadrul microSD. Deși unele zvonuri afirmă că Huawei Ascend P8 va sosi cu un display FHD de 5.2 inch, carcasa sa pare a fi destinată unui panou mult mai mare.
(http://www.mobilissimo.ro/img/mobilissimo/Image/Huawei/photo2.jpg)
De asemenea, unele leak-uri dezvăluie și faptul că Ascend P8 ar putea aduce la pachet un procesor octa-core HiSilicon Kirin 930 fabricat pe 16nm. Dacă Huawei Ascend P8 va beneficia sau nu de aceste dotări vom afla cel mai târziu în luna martie.
(http://www.mobilissimo.ro/img/mobilissimo/Image/Huawei/photo3.jpg)